差示掃描量熱儀在材料領(lǐng)域的應用較為廣泛，可用于判斷材料的使用溫度上下限、抗氧化能力和純度等。還可用于監(jiān)控對熔點有嚴格要求的產(chǎn)品，如食品接觸類材料的產(chǎn)品質(zhì)量，測量操作快捷、簡便、可靠。

　　差示掃描量熱儀能研究聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的結(jié)構(gòu)重組。實驗時以2000K/s的降溫速率將聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)樣品從熔融狀態(tài)冷卻到170℃，使樣品在這個溫度下進行5分鐘的等溫結(jié)晶，再以相同的速率將樣品進一步冷卻到20℃。隨后以介于0.2K/s和1000K/s之間的升溫速率對樣品進行多次升溫測試。這些測試曲線顯示在DSC曲線圖中。

　　從曲線中看出，玻璃化轉(zhuǎn)變大約在100℃左右，之后伴隨著兩個熔融峰。其中一個峰的溫度隨加熱速率的升高而升高，然而第二個峰的溫度隨加熱速率的升高而降低。峰溫隨升溫速率的增大而升高是由于熱傳導所致，圖中的低溫峰是由于結(jié)晶過程中形成的晶體熔融所致。高溫峰在較高的升溫速率時向低溫方向偏移。這個峰是由于在加熱時通過重組過程所生成的微晶熔融所致。在低升溫速率時，材料在熔融溫度范圍經(jīng)歷的時間更長。小的相對穩(wěn)定的微晶在相對低的溫度熔融并且隨后重結(jié)晶。升溫速率越低，重結(jié)晶形成的微晶越穩(wěn)定。因此這些微晶在較高的溫度熔融。這兩個峰在升溫速率為1000K/s時結(jié)合在一起。在更高的升溫速率時，結(jié)構(gòu)重組被大程度的抑制。