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影響差熱曲線的因素

影響差熱曲線的因素比較多，其主要的影響因素大致有下列幾個(gè)方面：1)儀器的影響為了保證試樣側(cè)與參比物側(cè)盡量對(duì)稱(chēng)，要求試樣支持器和參比物支持器，尤其兩者的相應(yīng)熱電偶要盡量一樣（包括材質(zhì)，接點(diǎn)大小，安裝位置等），兩個(gè)坩堝在爐中相對(duì)位置也要盡量一致。爐子的均溫區(qū)盡可能大些，升溫速率要均勻，恒溫控制誤差要小。這樣，DTA曲線的基線才能穩(wěn)定，有利于提高差熱分析的靈敏度。2)操作條件的影響①升溫速率的影響升溫速率常常影響差熱峰的形狀，位置和相鄰峰的分辯率。升溫速率越大，峰形越尖，峰高也增加...

熱分析儀檢定用標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)

一、DSC儀金屬銦In（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點(diǎn)（平衡溫度）156.60℃熔融熱2845J/g金屬鉛Pb（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點(diǎn)（平衡溫度）327.47℃熔融熱2301J/g二、DTA儀金屬錫Sn（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點(diǎn)（平衡溫度）231.9℃金屬鉛Pb（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點(diǎn)（平衡溫度）327.5℃金屬鋅Zn（標(biāo)準(zhǔn)樣品）熔點(diǎn)（平衡溫度）419.5℃金屬鋁Al（99999%）熔點(diǎn)（平衡溫度）660.2℃三、TG儀鋁鎳合金（標(biāo)準(zhǔn)樣品）居里點(diǎn)163℃鎳Ni（標(biāo)準(zhǔn)樣品）居里點(diǎn)354℃派克合金（標(biāo)準(zhǔn)樣品）居里點(diǎn)596...

綜合熱分析儀與熱重分析有哪些差異呢？

綜合熱分析儀能夠同時(shí)提供更多的表征材料熱特性的信息。其中TG-DTA和TG-DSC的組合，是較普遍采用的綜合熱分析方法?？梢詫?shí)現(xiàn)一般礦物鑒定和確定產(chǎn)品的燒成制度，測(cè)定熱力學(xué)參數(shù)（如比熱容和熱焓等）和結(jié)晶度、礦物成分的定量分析以及反應(yīng)動(dòng)力學(xué)方面的研究等。由于試樣材料在加熱或冷卻過(guò)程中，會(huì)發(fā)生一些物理化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)產(chǎn)生熱效應(yīng)和質(zhì)量等方面的變化，這是熱分析技術(shù)的基礎(chǔ)。綜合熱分析與熱重分析在實(shí)驗(yàn)中的具體差異：1.調(diào)零范圍都在0-999.9mg，但是綜合熱分析儀是手動(dòng)調(diào)節(jié)，而熱重分析儀...

熱分析儀檢定計(jì)量要求

表1、表2、和表3分別列出了DSC、DTA和TG儀的計(jì)量特性和等級(jí)評(píng)定。表1DSC儀計(jì)量特性和等級(jí)評(píng)定儀器等級(jí)最大靈敏度s/μW溫度精度℃溫度準(zhǔn)確度△t/℃量熱精度%量熱準(zhǔn)確度%溫度范圍t/℃ABC≤10≤5050～100±0.2±1.0±1.5±0.2±1.0±2.0±0.5±1±2±1±1.5±2-150～...

熱分析實(shí)驗(yàn)中可能遇到的問(wèn)題

實(shí)驗(yàn)結(jié)果解釋上的困難：一些曲線可能不平滑或不尖銳。?系統(tǒng)誤差：商品化儀器的誤差不應(yīng)超過(guò)5%；只有在誤差小于1%的情況下才能將所測(cè)定的熱力學(xué)性質(zhì)應(yīng)用于建模。?坩堝的選擇：坩堝不應(yīng)與樣品反應(yīng)。?溫度設(shè)置：溫度越高，可能出現(xiàn)的問(wèn)題越多，例如：高的樣品蒸汽壓；高的擴(kuò)散率；較短的壽命。14.熱分析技術(shù)的應(yīng)用TG?研究熱降解。?化學(xué)反應(yīng)所導(dǎo)致的質(zhì)量變化諸如吸收、吸附、脫附。?樣品純度。DTA?主要用于檢測(cè)轉(zhuǎn)變溫度?樣品純度DSC?測(cè)定主要的轉(zhuǎn)變溫度。?晶體相熔化熱的測(cè)定以及結(jié)晶度。?研究...

熱分析和熱仿真中功率的損耗

熱分析和熱仿真中功率的損耗是指設(shè)備、器件等輸入功率和輸出功率的差額。功率的損耗，電路中通常指元、器件上耗散的熱能。有時(shí)也指整機(jī)或設(shè)備所需的電源功率。功耗同樣是所有的電器設(shè)備都有的一個(gè)指標(biāo)，指的是在單位時(shí)間中所消耗的能源的數(shù)量，單位為W。不過(guò)復(fù)印機(jī)和電燈不同，是不會(huì)始終在工作的，在不工作時(shí)則處于待機(jī)狀態(tài)，同樣也會(huì)消耗一定的能量（除非切斷電源才會(huì)不消耗能量）。因此復(fù)印機(jī)的功耗一般會(huì)有兩個(gè)，一個(gè)是工作時(shí)的功耗，另一個(gè)則是待機(jī)時(shí)的功耗。熱分析和熱仿真中的功耗（功率）是散熱中的重要物理...

差熱分析結(jié)果的影響因素研究

差熱分析(DifferentialThermalAnalysis,簡(jiǎn)稱(chēng)DTA)是材料學(xué)研究中測(cè)定物質(zhì)加熱(或冷卻)時(shí)伴隨其物理、化學(xué)變化的同時(shí)所產(chǎn)生熱效應(yīng)的一種方法。從熱效應(yīng)的測(cè)定可以了解材料物理化學(xué)變化與熱變化的關(guān)系,通過(guò)對(duì)材料特征熱效應(yīng)的分析研究達(dá)到對(duì)試樣進(jìn)行定性、定量分析的目的。差熱分析是材料熱分析方法中簡(jiǎn)便易行、也是應(yīng)用*泛的方法之一。但由于差熱分析是一種動(dòng)態(tài)溫度分析技術(shù),有很多因素會(huì)影響它的測(cè)試結(jié)果,進(jìn)而影響了對(duì)材料性能和工藝的正確判斷。本文通過(guò)對(duì)升溫速率、參比物的...

熱分析在高分子材料上的應(yīng)用

熱分析在高分子材料上的應(yīng)用：DSC譜、DTA譜：熔點(diǎn)、沸點(diǎn)測(cè)定和物質(zhì)鑒定（借助標(biāo)準(zhǔn)物的預(yù)先測(cè)定或標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)）；各種熱效應(yīng)（蒸發(fā)、升華、熔融、結(jié)晶、相變、生成等）焓變值測(cè)定和物質(zhì)鑒定；比熱的DSC測(cè)定；玻璃化轉(zhuǎn)變、熱容轉(zhuǎn)變；居里點(diǎn)轉(zhuǎn)變-鐵磁材料的居里點(diǎn)測(cè)試；反應(yīng)度、固化度、聚合度、結(jié)晶度的測(cè)定：熱氧化誘導(dǎo)期測(cè)定、熱氧化穩(wěn)定性研究；由DSC或DTA測(cè)試曲線繪制相圖；接近純凈物質(zhì)的純度測(cè)試；文章素材整理自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)作者聯(lián)系我司